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•产品介绍：
–适用于用于led半导体芯片切割时表面保护
–用于防止不锈钢板、铝板和铭牌等在加工时受到损伤
–用于保护玻璃及铝制窗框等材料。
•特点：
–粘接力持久，不残胶
–可耐一定高温
–加工性能优秀。
